热电耦合微执行器温度分布的节点分析法

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热电耦合微执行器温度分布的节点分析法[J]. Journal of Semiconductors, 2005, In Press. 热电耦合微执行器温度分布的节点分析法[J]. Chin. J. Semicond., 2005, 26(3): 562.Export: BibTex EndNote

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热电耦合微执行器温度分布的节点分析法[J]. Journal of Semiconductors, 2005, In Press.

热电耦合微执行器温度分布的节点分析法[J]. Chin. J. Semicond., 2005, 26(3): 562.

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热电耦合微执行器温度分布的节点分析法[J]. Journal of Semiconductors, 2005, In Press.

热电耦合微执行器温度分布的节点分析法[J]. Chin. J. Semicond., 2005, 26(3): 562.

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Abstract

Abstract

MEMS系统设计的节点分析法已经被成功地用于机械或机电耦合器件的仿真，但其无法用于热执行器中热电耦合问题的分析仿真．本文提出一种通过傅里叶变换使用节点分析法动态分析仿真热执行器中热电耦合问题的方法，并建立了热执行器中基本单元——梁单元的热电耦合模型．这种模型的分析计算结果与有限元软件ANSYS吻合较好．

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