Chin. J. Semicond. > 2005, Volume 26 > Issue 2 > 379-384

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Abstract: 分析了微加工悬臂梁在横向冲击下的响应.将悬臂梁看作一个质量分布参数系统,利用模态叠加法计算悬臂梁在冲击下的位移和应力分布,并根据位移和应力的最大值判断悬臂梁可能的失效模式,从而为MEMS器件的可靠性设计提供依据.

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    Received: 19 August 2015 Revised: Online: Published: 01 February 2005

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      方绪文, 唐洁影, 黄庆安. 微加工悬臂梁在横向冲击下的响应分析[J]. Journal of Semiconductors, 2005, 26(2): 379-384. ****微加工悬臂梁在横向冲击下的响应分析[J]. Chin. J. Semicond., 2005, 26(2): 379.
      Citation:
      方绪文, 唐洁影, 黄庆安. 微加工悬臂梁在横向冲击下的响应分析[J]. Journal of Semiconductors, 2005, 26(2): 379-384. ****
      微加工悬臂梁在横向冲击下的响应分析[J]. Chin. J. Semicond., 2005, 26(2): 379.

      微加工悬臂梁在横向冲击下的响应分析

      • Received Date: 2015-08-19

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