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										张国海, 夏洋, 钱鹤, 高文芳, 于广华, 龙世兵. 以注氮SiO_2作为铜互连技术中的新型阻挡层(英文)[J]. 半导体学报(英文版), 2001, 22(3): 271-274. 					 
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Key words: 超大规模集成电路, 互连, 铜, 阻挡层
							
								 
							
						
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Received: 20 August 2015 Revised: Online: Published: 01 March 2001
| Citation: | 
										张国海, 夏洋, 钱鹤, 高文芳, 于广华, 龙世兵. 以注氮SiO_2作为铜互连技术中的新型阻挡层(英文)[J]. 半导体学报(英文版), 2001, 22(3): 271-274. 					 
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