硅热流量传感器封装的热模拟分析

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高冬晖, 秦明, 黄庆安. 硅热流量传感器封装的热模拟分析[J]. Journal of Semiconductors, 2005, 26(2): 368-372. ****硅热流量传感器封装的热模拟分析[J]. Chin. J. Semicond., 2005, 26(2): 368.

Citation:

高冬晖, 秦明, 黄庆安. 硅热流量传感器封装的热模拟分析[J]. Journal of Semiconductors, 2005, 26(2): 368-372. ****

硅热流量传感器封装的热模拟分析[J]. Chin. J. Semicond., 2005, 26(2): 368.

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高冬晖, 秦明, 黄庆安. 硅热流量传感器封装的热模拟分析[J]. Journal of Semiconductors, 2005, 26(2): 368-372. ****

硅热流量传感器封装的热模拟分析[J]. Chin. J. Semicond., 2005, 26(2): 368.

Abstract

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针对硅热流量传感器的封装，给出了其一维简化理论模型，并采用有限元分析工具ANSYS/FLOTRAN，建立了该封装结构的热模型．模拟结果显示，该封装后的传感器的温度场与未封装传感器相似，证明陶瓷封装结构是可行的；同时比较了封装前后传感器性能的差异，并进一步分析了传感器的热性能和其特征尺寸的关系．该模型的建立，可以减少大量的模拟分析过程，减小计算量，研究结果将为该传感器封装的进一步优化设计提供理论参考和依据．

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