四面体键无定形半导体国际会议简讯

Abstract: <正> 今年3月 12-14日在美国Arizona州召开了关于四面体键无定形半导体国际讨论会.来自美、日、德、法、加等各国的160余名代表参加了会议,共有报告70余篇.会议集中研讨了无定形硅薄膜材料的制备和结构特点,以及无定形硅中载流子的特性.

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