Chin. J. Semicond. > 2004, Volume 25 > Issue 7 > 749-755
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一种DC～5GHz串联微波开关的温度特性和功率处理能力的测试与分析(英文)

吕苗 , 赵正平 , 娄建忠 , 顾洪明 , 胡小东 and 李倩

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Key words: RFMEMS开关, 温度特性, 功率处理能力

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    Received: 19 August 2015 Revised: Online: Published: 01 July 2004

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      吕苗, 赵正平, 娄建忠, 顾洪明, 胡小东, 李倩. 一种DC～5GHz串联微波开关的温度特性和功率处理能力的测试与分析(英文)[J]. 半导体学报(英文版), 2004, 25(7): 749-755.
      Citation:
      吕苗, 赵正平, 娄建忠, 顾洪明, 胡小东, 李倩. 一种DC～5GHz串联微波开关的温度特性和功率处理能力的测试与分析(英文)[J]. 半导体学报(英文版), 2004, 25(7): 749-755.
      shu

      • Received Date: 2015-08-19

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