Chin. J. Semicond. > Volume 10 > Issue 1 > Article Number: 31

VLSI中双层布线导孔数的优化算法

李英梦 and 唐璞山

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Abstract: 在超大规模集成电路的设计中,通常需要尽可能地减少布线时产生的导孔,因为导孔数是影响集成电路成品率、可靠性及各种电性能的重要因素.本文的工作是解决VLSI双层金属布线的导孔数优化问题.实际的布线根据其拓扑特性和电连通性等效为带权的图.将这种方法推广到三联和四联导孔的情形,并引入了添加冗余导孔的方法以进一步减少导孔的数目.最后给出了对变权图求最大偶子图的算法,以便对三联及四联情形的导孔进行优化.算法实现后试算的实例表明一般能减少30%-50%的导孔.

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Manuscript received: 19 August 2015 Manuscript revised: Online: Published: 01 January 1989

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