Chin. J. Semicond. > Volume 18 > Issue 6 > Article Number: 460

非工作期微电路的可靠性预计模型研究

莫郁薇

+ Author Affiliations + Find other works by these authors

PDF

Abstract: 通过分析影响非工作期微电路可靠性的主要因素,采用大量的现场和试验数据进行归一化-线性化-回归分析,研究各主要影响因素与微电路非工作期失效率的定量关系,进而建立可靠性预计模型,该模型预计的失效率与电子设备非工作现场失效率比较,初步验证结果良好。

Search

Advanced Search >>

Article Metrics

Article views: 1248 Times PDF downloads: 1109 Times Cited by: 0 Times

History

Manuscript received: 19 August 2015 Manuscript revised: Online: Published: 01 June 1997

Email This Article

User name:
Email:*请输入正确邮箱
Code:*验证码错误