Chin. J. Semicond. > Volume 19 > Issue 11 > Article Number: 812

压阻型集成电路封装应力测试芯片的研究与应用

贾松良 , 朱浩颖 and 罗艳斌

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Abstract: 本文介绍了一种(100)硅片上的压阻型集成电路封装应力测试芯片的设计、制造、校准和应用测量情况.该应力测试芯片包含双极性4元素应力测试单元和偏轴3元素压阻系数校准单元.所用应力测试单元具有温度补偿、灵敏度高、抑制工艺对准误差的特点.采用四点弯曲法进行了硅压阻系数校准测量.采用其中一种应力测试芯片,测量了IC卡按ISO7816-1标准规定的弯曲和扭曲情况下的芯片应力,发现:IC卡弯曲时主要受正应力,剪切应力较小;而扭曲时剪切应力较大,正应力较小

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Manuscript received: 18 August 2015 Manuscript revised: Online: Published: 01 November 1998

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