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Volume 19, Issue 11, Nov 1998

    CONTENTS

  • 缓变波导对半导体光放大器TE_0和TM_0模式增益差的影响

    陈昌华, 徐俊英, 陈良惠, 王启明

    Chin. J. Semicond.  1998, 19(11): 801

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    通过直接数值求解波导方程,研究了缓变波导对半导体光放大器模式增益差的影响.结果表明:缓变波导增大了光放大器的模式增益差,而通过引入非平面波导,可以降低甚至消除模式增益差

  • CdTe/ZnTe应变量子阱中的浅施主结合能

    刘魁勇, 邢金海

    Chin. J. Semicond.  1998, 19(11): 806

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    本文研究了介电常数失配对CdTe/ZnTe应变量子阱中浅施主杂质结合能的影响.在有效质量近似下,利用变分方法计算了阱宽、杂质位置及应变对结合能的影响,得到了介电失配使结合能减小的结论

  • 压阻型集成电路封装应力测试芯片的研究与应用

    贾松良, 朱浩颖, 罗艳斌

    Chin. J. Semicond.  1998, 19(11): 812

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    本文介绍了一种(100)硅片上的压阻型集成电路封装应力测试芯片的设计、制造、校准和应用测量情况.该应力测试芯片包含双极性4元素应力测试单元和偏轴3元素压阻系数校准单元.所用应力测试单元具有温度补偿、灵敏度高、抑制工艺对准误差的特点.采用四点弯曲法进行了硅压阻系数校准测量.采用其中一种应力测试芯片,测量了IC卡按ISO7816-1标准规定的弯曲和扭曲情况下的芯片应力,发现:IC卡弯曲时主要受正应力,剪切应力较小;而扭曲时剪切应力较大,正应力较小

  • 应变层超晶格Zn_(1-x)Cd_xSe/ZnSe和ZnSe/ZnS_xSe_(1-x)光致发光谱

    史向华, 柯练, 靳彩霞, 魏彦峰, 凌震, 俞根才, 王杰

    Chin. J. Semicond.  1998, 19(11): 818

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    本文报道了分子束外延生长的应变层超晶格Zn0.77Cd0.23Se/ZnSe和ZnSe/ZnS0.12Se0.88的光致发光谱.分析了影响激子线型展宽的主要因素.定量表征了4.4K下合金涨落和阱厚涨落对线型展宽的贡献.理论分析表明,在低温(4.4K)下,合金涨落和阱宽涨落对线型展宽起主导作用.对比结果显示,Zn0.77Cd0.23Se/ZnSe超晶格的合金涨落和阱宽涨落对线型展宽的贡献大于ZnSe/ZnS0.12Se0.88超晶格

  • MgSe薄膜的相结构研究

    廖清华, 彭学新, 熊传兵, 刘念华, 范广涵, 江风益

    Chin. J. Semicond.  1998, 19(11): 824

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    我们采用MOCVD外延技术首次在GaAs(100)和(111)衬底上成功地生长了MgSe单层薄膜.利用X射线衍射技术观察到了它的NaCl结构、纤锌矿结构和闪锌矿结构三种相结构,并首次实验测量出了闪锌矿结构MgSe的晶格常数

  • 与硅平面工艺兼容的p~-/p~+型多孔硅的发光特性研究

    孙鲁, 张树霖, 张录, 关旭东, 韩汝琦

    Chin. J. Semicond.  1998, 19(11): 829

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    p-/p+型多孔硅电致发光器件对实现硅基光电子集成具有重要的意义,我们通过改变样品衬底的离子注入浓度和阳极氧化条件,在p-/p+型单晶硅衬底上生长了不同的多孔硅样品后,在纯氧和稀氧氛围下对样品进行了800℃高温退火处理.通过测量样品的光致发光谱,研究了样品衬底离子注入浓度,阳极氧化条件及后处理条件等对p-/p+型多孔硅样品发光的影响,为研制与硅平面工艺兼容的多孔硅发光器件,提供了重要的参考设计参数和进一步改进工艺的依据

  • 一种基于电荷泵技术的界面态横向分布测量方法

    杨晓东, 田立林, 陈文松

    Chin. J. Semicond.  1998, 19(11): 834

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    本文以电荷泵技术为测量手段,结合数值计算,提出了一种新的测量界面态横向分布的方法.与传统方法相比具有理论模型较完善、测量中不引入新的蜕变、易于实现的特点,适用于研究短沟道器件的热载流子蜕变效应.用该方法对1.2μmLDD结构n-MOSFET进行了研究,得到了应力后漏端附近产生的界面态的横向分布以及应力后阈值电压、平带电压的变化,并能确定由于热电子注入产生的氧化层陷阱电荷的数量和位置

  • 有机材料衬底ITO透明导电膜的结构和导电特性研究

    马瑾, 赵俊卿, 李淑英, 马洪磊

    Chin. J. Semicond.  1998, 19(11): 841

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    采用真空反应蒸发技术,蒸发高纯度铟锡合金,在有机薄膜基片上制备出高质量的ITO透明导电薄膜.研究了薄膜结构及电阻率、载流子浓度和迁移率等电学参数对制备条件的依赖关系.对制备薄膜的导电机制进行了研究

  • 热载流子简并效应研究

    孔军, 杨之廉

    Chin. J. Semicond.  1998, 19(11): 846

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    本文通过把能量输运模型扩展到Fermi统计情形,用数值方法研究了简并效应对半导体器件的热载流子输运的影响.对窄基区BJT的模拟表明,当注入浓度很高时,载流子简并效应对热载流子输运的影响是不可忽略的

  • 深亚微米PESD MOSFET特性研究及优化设计

    孙自敏, 刘理天, 李志坚

    Chin. J. Semicond.  1998, 19(11): 851

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    本文对多晶抬高源漏(PESD)MOSFET的结构作了描述,并对深亚微米PESDMOS-FET的特性进行了模拟和研究,看到PESDMOSFET具有比较好的短沟道特性和亚阈值特性,其输出电流和跨导较大,且对热载流子效应的抑制能力较强,因此具有比较好的性能.给出了PESDMOSFET的优化设计方法.当MOSFET尺寸缩小到深亚微米范围时,PESDMOS-FET将成为一种较为理想的器件结构

  • 半导体桥(SCB)的研究

    周蓉, 岳素格, 秦卉芊, 张玉才, 胡思福

    Chin. J. Semicond.  1998, 19(11): 857

    Abstract PDF

    目前常用的点火器Ni-Cr金属桥丝(热桥丝)体积较大,点火能量高(几十毫焦),作用时间长(几毫秒),且易误触发.本文中采用半导体器件和集成电路技术研制的新一代点火器——半导体桥(SCB)体积小(为热桥丝三十分之一),结构上兼有Si桥区倒圆点和Ti、Al金属导体倒圆点两大特点,其点火临界能量可降低到3~5mJ,作用时间可缩短到5μs,从而能快速产生热等离子体来引爆猛炸药.同时,SCB还具有较高的可靠性和安全性,其安全电流大于1.5A.本文分析了SCB工作原理,并研究了SCB的结构对临界能量、点火作用时间、

  • Ar~+背面轰击对肖特基势垒特性的影响

    李观启, 曾勇彪, 王剑飞, 黄美浅, 曾绍鸿

    Chin. J. Semicond.  1998, 19(11): 861

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    用低能量氩离子束轰击肖特基势垒二极管芯片背面,能有效减小反向电流和理想因子,增高势垒高度和减小势垒电容.对于较大的轰击能量和束流密度,特性改善的效果较显著.但过长的轰击时间会使改善的程度减小,甚至可能使特性变坏.实验证明,势垒特性的改善与界面态和固定电荷密度的减小有关.文中利用应力补偿机理对结果进行分析

  • 生长在尖晶石衬底上的GaN外延层的喇曼散射研究

    李国华, 韩和相, 丁琨, 汪兆平, 段树坤

    Chin. J. Semicond.  1998, 19(11): 865

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    在室温下测量了用MOVPE方法生长在尖晶石(MgAl2O4)衬底上的GaN外延层的一阶喇曼光谱.应用各种背散射和90°散射配置,测得了除低频E2模外所有GaN的喇曼活性光学声子模.并且在X(Z,X)Z和X(Y,Y)Z配置下观测到了由A1和E2模混合形成的准TO和准LO模.所得结果与群论选择定则预计的一致

  • GaAs脊形量子线发光性质的光致发光谱研究

    牛智川, 袁之良, 周增圻, 徐仲英, 王守武

    Chin. J. Semicond.  1998, 19(11): 871

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    本文报道了用MBE非平面生长方法制备的GaAs脊形量子线发光性特实验研究.低温、微区、变温和极化光致发光谱等的测试分析表明:这种由{113}面构成的脊形量子线具有发光各向异性、激子束缚能明显大于侧面量子阱等特点.用Kronig-Penney模型进行的近似计算结果证实了脊形量子线的横向量子限制效应导致了光致发光峰位置20meV的蓝移

  • 400MHz 250W VDMOS功率场效应晶体管

    刘英坤, 杨增敏, 郎秀兰, 王占利, 何玉樟, 吕仲志, 李勇, 周晓黎

    Chin. J. Semicond.  1998, 19(11): 877

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    研制出了在400MHz下连续波输出250W,功率增益10dB的垂直双扩散场效应晶体管(VD-MOSFET).采用Mo栅降低串联电阻,400MHz下用共源推挽结构成功地进行了并联工作,在Vds=50V下实现了连续波输出250W,增益10dB,漏极效率60%.

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