Chin. J. Semicond. > 2005, Volume 26 > Issue 3 > 562-566
|

CONTENTS

热电耦合微执行器温度分布的节点分析法

黎仁刚, 黄庆安 and 李伟华

+ Author Affiliations

PDF

Abstract: MEMS系统设计的节点分析法已经被成功地用于机械或机电耦合器件的仿真，但其无法用于热执行器中热电耦合问题的分析仿真．本文提出一种通过傅里叶变换使用节点分析法动态分析仿真热执行器中热电耦合问题的方法，并建立了热执行器中基本单元——梁单元的热电耦合模型．这种模型的分析计算结果与有限元软件ANSYS吻合较好．

    • Search

    Advanced Search >>

    GET CITATION

    shu

    Export: BibTex EndNote

    Article Metrics

    Article views: 2485 Times PDF downloads: 1590 Times Cited by: 0 Times

    History

    Received: 19 August 2015 Revised: Online: Published: 01 March 2005

    Catalog

      Email This Article

      User name:
      Email:*请输入正确邮箱
      Code:*验证码错误
      Send
      Article Navigation >  Journal of Semiconductors  > 2005  >  26(3): 562-566
      黎仁刚, 黄庆安, 李伟华. 热电耦合微执行器温度分布的节点分析法[J]. Journal of Semiconductors, 2005, 26(3): 562-566. ****热电耦合微执行器温度分布的节点分析法[J]. Chin. J. Semicond., 2005, 26(3): 562.
      Citation:
      黎仁刚, 黄庆安, 李伟华. 热电耦合微执行器温度分布的节点分析法[J]. Journal of Semiconductors, 2005, 26(3): 562-566. ****
      热电耦合微执行器温度分布的节点分析法[J]. Chin. J. Semicond., 2005, 26(3): 562.
      shu

      热电耦合微执行器温度分布的节点分析法

      • Received Date: 2015-08-19

      Catalog

        Journal of Semiconductors © 2017 All Rights Reserved   京ICP备05085259号-2

        /

        DownLoad:  Full-Size Img  PowerPoint
        Return
        Return