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Volume 25, Issue 3, Mar 2004
CONTENTS
无机络合溶胶-凝胶法制备多孔ZnO薄膜(英文)
杨立荣, 靳正国, 步邵静, 程志捷
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 241-246
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双平面掺杂和单平面掺杂PHEMT器件的性能比较(英文)
陈震, 郑英奎, 刘新宇, 和致经, 吴德馨
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 247-251
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一种新型的集成电路片上CMOS温度传感器(英文)
王乃龙, 张盛, 周润德
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 252-256
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不同厚度超薄栅氧化物MOSFET的应力诱导漏电流(英文)
张贺秋, 许铭真, 谭长华
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 257-261
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980nm氧化物限制的垂直腔面发射激光器(英文)
渠红伟, 郭霞, 黄静, 董立闽, 廉鹏, 邓军, 朱文军, 邹德恕, 沈光地
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 262-265
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具有混合I- V特性的静电感应晶体管的电性能(英文)
王永顺, 刘肃, 李思渊, 胡冬青
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 266-271
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一种应用于二次布局的有效划分方法(英文)
吕勇强, 洪先龙, 侯文婷, 吴为民, 蔡懿慈
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 272-278
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MOCVD生长的InGaN薄膜中的相分离
陆曙, 童玉珍, 陈志忠, 秦志新, 于彤军, 胡晓东, 张国义
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 279-283
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氮对重掺锑直拉硅中氧沉淀的影响
余学功, 张媛, 马向阳, 杨德仁
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 284-287
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多孔硅衬底微波CVD金刚石薄膜的制备及其场电子发射
陈光华, 蔡让岐, 宋雪梅, 贺德衍
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 288-291
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多晶硅薄膜压阻系数的理论研究
刘晓为, 霍明学, 陈伟平, 王东红, 张颖
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 292-296
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少数载流子寿命横向非均匀分布的快恢复二极管特性
潘飞蹊, 黄林, 廖天康, 游志朴
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 297-301
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CMOS器件的等时、等温退火效应
何宝平, 龚建成, 王桂珍, 罗尹虹, 姜景和
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 302-306
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载流子扩散对电荷耦合器件调制传递函数的影响
宋敏, 张颖, 郐新凯, 郑亚茹
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 307-311
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钝化边的制作及其对不同尺寸自对准InGaP/GaAs HBT性能的影响
郑丽萍, 刘新宇, 袁志鹏, 孙海锋, 和致经, 吴德馨
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 312-315
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新结构复合收集区InGaP/GaAs异质结双极晶体管结构设计及特性
石瑞英, 刘训春, 袁志鹏, 王润梅, 孙海锋
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 316-320
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用GaAsMMIC实现2.1GHz的预失真线性化单片
许晓丽, 张斌, 邵凯
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 321-324
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0.25μm GaAs基MHEMT器件
石华芬, 刘训春, 张海英, 石瑞英, 王润梅, 汪宁, 罗明雄
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 325-328
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碳化硅CMOS反相器的特性
姬慧莲, 杨银堂, 郭中和, 柴常春, 李跃进
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 329-332
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一种基于混沌的真随机源电路
黄谆, 周涛, 白国强, 陈弘毅
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 333-339
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倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度
吴丰顺, 吴懿平, 邬博义, 陈力
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 340-345
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中、低能离子注入中的剂量效应及模拟方法
施小康, 于民, 石浩, 黄如, 张兴
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 346-350
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成品率驱动下基于模型的掩模版优化算法
王旸, 蔡懿慈, 石蕊, 洪先龙
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 351-357
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用三层胶工艺X射线光刻制作T型栅
孙加兴, 叶甜春, 陈大鹏, 谢常青, 伊福庭
Chin. J. Semicond.  2004, 25(3): 358-360
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